У устройства будет улучшенное охлаждение
Китайские инсайдеры сообщают, что iPhone 18 Pro получит чип нового поколения A20 Pro.
Предполагается, что A20 Pro использует архитектуру TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module, или WMCM. Предполагается, что новая схематека позволит снизить нагрев процессора во время работы девайса. Помимо этого, повысится пропуская способность памяти благодаря наличию LPDDR6 с 96-битной шины.
С другой стороны, энергоемкость iPhone 18 Pro может снизиться, но плюсы новой архитектуры должны перевесить возможные минусы.
Помимо iPhone 18 Pro, чип A20 Pro могут получить iPhone 18 Pro Max и складной iPhone. Ожидается, что презентация смартфонов состоится осенью 2026 года.
